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AImotive最新的aiWare3P为生产L2-L3汽车人工智能提供
时间: 2019-12-24 14:10 浏览次数:
AImotive最新的aiWare3P为生产L2-L3汽车人工智能提供了卓越的神经网络加速 最新版本的aiWare3硬件IP包括显著更好的主机CPU负载、更低的内存带宽和升级的SDK工具,以支持可扩展、低功耗、低
AImotive最新的aiWare3P为生产L2-L3汽车人工智能提供了卓越的神经网络加速
 
最新版本的aiWare3硬件IP包括显著更好的主机CPU负载、更低的内存带宽和升级的SDK工具,以支持可扩展、低功耗、低延迟的解决方案,最多可达100多个
 
匈牙利布达佩斯,2019年12月19日/PRNewswire/--AImotive,世界领先的模块化自动驾驶技术供应商之一,宣布已经开始装运其广受赞誉的aiWare3 NN(神经网络)硬件推理引擎IP的最新版本。aiWare3P IP核采用了新的功能,显著提高了性能、更低的功耗、更大的主机CPU负载和更大芯片设计的更简单布局。
 
 
 
AImotive硬件工程高级副总裁Marton Feher说:“我们的面向生产的aiWare3P版本汇集了我们所知道的关于加速基于视觉的汽车人工智能推理应用的神经网络的一切。”。我们现在拥有汽车行业最高效、最具吸引力的神经网络加速解决方案之一,用于批量生产L2/L2+/L3人工智能。”
 
 
 
每个aiWare3P硬件IP核提供高达16 TMAC/s(>32个TOPS)的2GHz,多核和多芯片实现能够提供高达50+TMAC/s(>100个INT8 TOPS)。核心是为AEC-Q100扩展温度操作设计的,包括一系列功能,使用户能够获得ASIL-B及以上认证。关键升级包括:
 
 
 
增强的片上数据巨人和移动、调度算法和外部存储器带宽管理
 
改进确保了100%的NNs在aiWare3P核心内执行,而无需主机CPU干预
 
一系列升级降低了外部内存带宽需求
 
C-LAM卷积引擎与F-LAM函数引擎的高级交叉耦合
 
基于物理块的微体系结构,使大型aiWare颜色易于物理实现
 
基于逻辑磁贴的数据管理,支持高效的工作负载可扩展性,每个核心最高可达16 TMAC/s
 
显著升级的SDK,包括改进的编译器和新的性能分析工具
 
aiWare3P硬件IP正部署在L2/L2+生产解决方案中,同时也在研究先进的异构传感器应用。客户包括即将推出的Apache5图像边缘处理器的Nextchip,以及与AImotive合作展示先进异构传感器融合能力的半导体。
 
 
 
作为他们承诺使用反映实际应用的良好控制的基准进行开放基准测试的一部分,AImotive将在2020年第一季度发布基于aiWare3P IP core的公共基准测试结果的全面更新。
 
 
aiWare3P RTL将于2020年1月开始发货。
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